TIA J-STD-028-1999
Leistungsstandard für die Konstruktion von Flip-Chips und Chip-Scale-Bumps IPC/EIA J-STD-028
Start
TIA J-STD-028-1999
Standard-Nr.
TIA J-STD-028-1999
Erscheinungsdatum
1999
Organisation
(U.S.) Telecommunications Industries Association
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