BS EN 62047-9:2011(2012)
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
- Standard-Nr.
- BS EN 62047-9:2011(2012)
- Erscheinungsdatum
- 1970
- Organisation
- British Standards Institution (BSI)
- Zustand
- 2013-01
- ersetzt durch
- BS EN 62047-9:2013
- Letzte Version
- BS EN 62047-9:2013
BS EN 62047-9:2011(2012) Veröffentlichungsverlauf
- 2013 BS EN 62047-9:2013 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Messung der Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeit für MEMS
- 2013 BS EN 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Messung der Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeit für MEMS
