KS C IEC 60749-14-2006(2021)
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität)

Standard-Nr.

KS C IEC 60749-14-2006(2021)

Erscheinungsdatum

2006

Organisation

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Letzte Version

KS C IEC 60749-14-2006(2021)

KS C IEC 60749-14-2006(2021) Veröffentlichungsverlauf

• 2021 KS C IEC 60749-14-2021 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität)
• 0000 KS C IEC 60749-14-2006(2016)
• 2006 KS C IEC 60749-14:2006 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität)