KS C IEC 60749-14-2006(2016)
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität)
Start
KS C IEC 60749-14-2006(2016)
Standard-Nr.
KS C IEC 60749-14-2006(2016)
Erscheinungsdatum
2006
Organisation
Korean Agency for Technology and Standards (KATS)
Zustand
ersetzt werden
2021-01
ersetzt durch
KS C IEC 60749-14-2021
Letzte Version
KS C IEC 60749-14-2021
KS C IEC 60749-14-2006(2016) Veröffentlichungsverlauf
2021
KS C IEC 60749-14-2021
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität)
0000
KS C IEC 60749-14-2006(2016)
2006
KS C IEC 60749-14:2006
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 14: Robustheit von Anschlüssen (Leiterintegrität)
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