EIA-364-78C-2018
TP-78C Hohlraumleckage-Bonding-Integritätstestverfahren für elektrische Steckverbinder
Start
EIA-364-78C-2018
Standard-Nr.
EIA-364-78C-2018
Erscheinungsdatum
2018
Organisation
ECIA - Electronic Components Industry Association
© 2024 Alle Rechte vorbehalten.