IPC J-STD-030 CD-2005
Leitfaden zur Auswahl und Anwendung von Underfill-Material für Flip-Chip- und andere Mikrogehäuse
Start
IPC J-STD-030 CD-2005
Standard-Nr.
IPC J-STD-030 CD-2005
Erscheinungsdatum
2005
Organisation
IPC - Association Connecting Electronics Industries
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