KS C IEC 62137-2009(2020)
Umwelt- und Dauertests – Testmethoden für oberflächenmontierte Platinen mit Flächenarray-Gehäusen vom Typ FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN

Standard-Nr.
KS C IEC 62137-2009(2020)
Erscheinungsdatum
2009
Organisation
Korean Agency for Technology and Standards (KATS)
Zustand
 2022-01
ersetzt durch
KS C IEC 62137-3-2022
Letzte Version
KS C IEC 62137-3-2022

KS C IEC 62137-2009(2020) Veröffentlichungsverlauf

  • 2022 KS C IEC 62137-3-2022 Elektronikmontagetechnik – Auswahlberatung für Umwelt- und Dauertestmethoden für Lötverbindungen
  • 2020 KS C IEC 62137-2020 Umwelt- und Dauertests – Testmethoden für oberflächenmontierte Platinen mit Flächenarray-Gehäusen vom Typ FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN
  • 0000 KS C IEC 62137-3-2012(2017)
  • 2012 KS C IEC 62137-3:2012 Elektronikmontagetechnik – Auswahlberatung für Umwelt- und Dauertestmethoden für Lötverbindungen
  • 2009 KS C IEC 62137:2009 Umwelt- und Dauertests – Testmethoden für oberflächenmontierte Platinen mit Flächenarray-Gehäusen vom Typ FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und QFN


© 2024 Alle Rechte vorbehalten.