J-STD-028-1999
Leistungsstandard für die Konstruktion von Flip-Chip- und Chip-Scale-Bumps (IPC/EIA J-STD-028)
Start
J-STD-028-1999
Standard-Nr.
J-STD-028-1999
Erscheinungsdatum
1999
Organisation
TIA - Telecommunications Industry Association
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